Soluções de salas limpas para fabricação de semicondutores e eletrônicos

I. Soluções de fabrico de semicondutores

1. Fotolitografia

   • Salas limpas da classe 3-5 da ISO:
     As FFU com filtros ULPA (99,9995% @ 0,12μm) mantêm ≤ 1.000 partículas/m3 para evitar a contaminação das máscaras.

   • Capacetes de fluxo laminares amortecidos por vibração:
     Obter uma precisão de alinhamento de sobreposição < 0,5 μm através de plataformas de isolamento sísmico.

2. Gravura e deposição

   • Salas limpas modulares à prova de gás:
     Paredes resistentes a produtos químicos + filtros AMC (contaminação molecular no ar) para controlar os níveis de HF/O3 < 1 ppb.

   • Caixas de passagem com purga de nitrogênio:
     Transferir wafers entre câmaras de gravação por plasma e ALD sem oxidação.

3. Embalagens e testes avançados

   • Salas secas ESD-safe (classe ISO 4):
     Manter uma HRC ≤ 10% com sistemas de rodas desicantes para empilhamento de IC 3D.

   • Salas limpas protegidas por RF:
     Módulos de gaiola de Faraday + FFU para teste de sonda de chip 5G/Wi-Fi 6E.

II. Fabricação de painéis de exibição

1. Evaporação OLED

   • Salas limpas com fecho de carga a vácuo:
     Câmaras modulares com robôs de transferência por levitação magnética (ambiente de classe 100 para deposição de camadas orgânicas).

   • Caixas de luvas sem oxigénio:
     < 0,1 ppm de O2 para pulverização por cátodo para evitar o apagamento da luminescência.

2. MicroLED transferência de massa

   • Classe ISO 2 Zonas de recolha e colocação:
     Fluxo laminar filtrado por ULPA + controlo de vibração de precisão de 10 nm para ligação por matrizes.

   • Passes antiestáticos:
     As bandejas condutoras eliminam o acúmulo de carga durante o manuseio de chips LED de 50 μm.

III. Produção de electrónica de precisão

1. Fabricação de PCB

   • Salas limpas de controlo de poeira (classe ISO 6):
     "Fluorescência" (Fluorescência) ou "Fluorescência"

   • Zonas de laminação estáveis em termos de umidade:
     Manter a HRC de 45±5% para o alinhamento de PCB multicamadas (tolerância de ± 25μm).

2. Fabricação de sensores

   • Salas limpas livres de nanopartículas:
     Filtração ULPA (classe ISO 3) para gravação por giroscópio MEMS (espaços de estrutura < 2μm).

   • Câmaras de calibração temperatura-umidade:
     Salas limpas modulares com estabilidade de ± 0,1 °C para ensaios de sensores IoT.

IV. Principais vantagens

• Optimização do rendimento: Reduzir a densidade de defeito para < 0,01/cm2 na produção de nódulos de 5 nm.

• Eficiência energética: 40% de custos operacionais mais baixos graças à gestão inteligente do fluxo de ar das FFU.

• Conformidade: Cumprir as normas SEMI F21, ISO 14644-1 Classe 3 e JEDEC EIA-625.

• Manutenção preditiva orientada por IA: Monitorização de partículas em tempo real com detecção de anomalias de aprendizagem de máquina.